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丛京生、罗国杰合作论文获ASP-DAC'17十年最具影响力论文奖

2017-01-17 点击数 682次

       信息科学技术学院高能效计算与应用中心特聘研究员罗国杰博士期间与其导师,北京大学千人计划客座教授、加州大学洛杉矶分校校长讲席教授丛京生合作的论文“Thermal-Aware 3D IC Placement Via Transformation”荣获第二十二届亚洲及南太平洋电子设计自动化会议“十年最具影响力论文奖”。

       该论文为罗国杰博士就读期间发表的第一篇论文,是针对硅通孔(TSV)三维芯片布局设计算法的开创性工作。三维芯片跟传统二维芯片相比,具有提高集成度、缩短时延、降低功耗、支持异构集成等优点,但是当时缺乏面向大规模设计的自动化布局方法。论文利用三维折叠的想法,提出了将二维布局转换为三维布局的算法、以及降低TSV数目和温度的优化技术,被近十年来大多数关于三维芯片布局的后继工作所引用。

       亚洲及南太平洋电子设计自动化会议(Asia and South Pacific Design Automation Conference, 简称ASP-DAC)是超大规模集成电路设计、电子设计自动化及芯片制备领域的国际高水平学术会议。